家电维修中，通讯故障是较难定位的硬件问题，尤其涉及主板检测时，需要系统化的排查思路。本文以冰箱、空调等家电为例，讲解主板通讯故障的检测流程与实用技巧。
第一步：基础检测准备
准备数字万用表、示波器（可选）、主板电路图
断开设备电源，放电30秒以上确保安全
拆卸外壳时注意卡扣位置，避免暴力拆解造成二次损伤
核心检测流程
目测检查环节尤为重要。重点查看RJ45网口、Wi-Fi模块附近的电路区域，约35%的通讯故障由物理损伤引起。观察是否有：
电容鼓包（特别是220μF以上滤波电容）
芯片引脚氧化（多发于潮湿环境设备）
PCB板铜箔断裂（使用放大镜辅助检查）
电压测量阶段需分三级检测：
主供电测试：测量DC-DC转换芯片输出端，正常值多为5V/3.3V
通讯模块供电：检查CAN总线收发器、485芯片的VCC引脚
信号电平验证：用示波器捕捉TX/RX信号波形，正常应为规整方波
典型故障处理
遇到RS485通讯异常时，先短接主板A/B端子，若通讯恢复说明外接线路故障。对于Wi-Fi模块死机现象，可尝试加热复位键触点或重刷固件。注意EEPROM芯片数据丢失会导致协议通讯失败，需用编程器重写数据。
进阶技巧
使用热成像仪定位异常发热芯片（工作温度超过80℃需警惕）
对疑似虚焊的通讯芯片，采用按压法测试：通电状态下轻压芯片，观察通讯指示灯变化
更换晶振时注意匹配负载电容，误差超过10%会导致通讯时序错误
维修完成后务必进行老化测试，建议连续通电12小时以上，模拟真实使用环境。遇到疑难故障时，可对比正常主板的对地阻值，差异超过20%的部位即为故障点。保存好维修日志，记录各测试点参数变化，这对积累维修数据至关重要。
