在智能家电领域，芯片作为设备的\\"大脑\\"直接决定了产品性能。创维集团作为国内头部家电制造商，其芯片选型策略始终遵循\\"场景定制化\\"原则。目前创维主流产品线主要采用三类芯片架构：显示处理芯片、电源管理芯片及物联网通讯芯片。
显示处理芯片方面，创维自研的变色龙AI画质芯片已迭代至Chameleon X3版本。该芯片采用28nm制程工艺，内置双核ARM Cortex-A73架构，搭载独立AI运算单元，可实现MEMC动态补偿与HDR10+动态映射的协同优化。在8K旗舰机型中，创维联合联发科定制MT9638芯片组，集成四核Cortex-A73 CPU与Mali-G52 MC2 GPU，支持120Hz刷新率与VRR可变刷新率技术。
电源管理芯片领域，创维与德州仪器(TI)深度合作，在OLED系列产品中搭载TPS65982型电源管理IC。该芯片采用QFN-48封装，支持宽电压输入(8V-24V)与多路独立供电，配合创维独家的动态背光算法，使整机功耗降低18%。值得关注的是，在2023年上市的壁纸电视系列中，创维首次引入安森美半导体设计的FAN48630电源芯片，其峰值转换效率达到96.7%。
物联网通讯模块方面，创维基于不同产品定位采用差异化方案。高端机型配备华为海思Hi3861V100 WiFi6模组，支持2.4GHz/5GHz双频并发；中端产品线则搭载乐鑫ESP32-C3芯片，集成蓝牙5.0与Thread协议栈。特别在智能冰箱产品中，创维开发了基于RISC-V架构的自研通讯芯片SKY-Connect V2.0，该芯片采用40nm工艺，集成Zigbee3.0与Matter协议。
从供应链渠道获悉，创维2024年将量产基于12nm制程的第三代变色龙AI芯片，内置NPU单元算力提升至4TOPS。同时与中芯国际达成战略合作，计划在智能空调产品线导入国产40nm工艺的MCU芯片。这些技术演进既体现创维在核心器件领域的布局深度，也反映出中国家电产业对供应链自主可控的持续探索。
