LM1876作为一款经典的音频功率放大器芯片，广泛应用于家庭音响、车载音频系统以及专业扩声设备中。其设计基于双声道BTL（桥接负载）架构，能够在较低供电电压下提供高输出功率，同时保持较低的失真率。然而，在实际使用中，该芯片常因电路设计、散热条件或外部元件老化等问题引发故障。
1. 过热保护频繁触发
LM1876内部集成过热保护机制，当芯片温度超过150℃时会自动关闭输出。这一现象常见于散热设计不足的场合，例如散热片面积过小、安装接触不良，或长时间高负载工作。部分维修案例显示，散热硅脂老化导致的热阻增加也会间接引发保护机制。建议检查散热系统完整性，并确保设备通风良好。
2. 输出端噪声异常
当音频信号中出现持续嗡嗡声或高频啸叫时，通常与电源滤波电容失效相关。LM1876对电源纹波极为敏感，若主滤波电容（如2200μF/25V）容量下降或等效串联电阻（ESR）升高，会导致供电质量恶化。此外，输入耦合电容漏电可能引入直流偏置，造成输出失真。使用示波器检测电源纹波及信号通路波形可快速定位问题源。
3. 单声道无输出故障
该故障多由芯片外围元件损坏引起。重点检查：
反馈网络电阻（典型值20kΩ）阻值漂移
自举电容（100μF）容量衰减
输出电感线圈开路
实践中曾发现，PCB铜箔因长期振动出现微裂纹，导致信号路径中断的隐蔽案例。采用热成像仪检测工作状态下的温度分布，可辅助发现接触不良点。
4. 替代方案与改进设计
对于反复损坏的LM1876系统，可考虑升级为TDA7294或TPA3116D2等新型芯片。若需保留原有设计，建议在电源入口增加瞬态电压抑制二极管（TVS），并将退耦电容改为X7R材质贴片电容以提升高频特性。维修后应使用失真度分析仪验证THD+N指标是否恢复至0.1%以下的设计标准。
本文所述方法基于典型故障模型，实际维修需结合具体电路拓扑分析。建议保留原厂技术手册作为基准参考，必要时使用网络分析仪检测相位裕度等深层参数。
