拆开移动硬盘外壳时，建议优先使用塑料撬棒而非金属工具。西部数据My Passport系列的卡扣设计容易断裂，曾有工程师用美工刀操作导致内部磁头支架变形。电路板背面的6针SATA-FPC接口常因插拔不当产生虚焊，用10倍放大镜观察焊点凹陷程度超过0.2mm即需补焊。
东芝Canvio Advance系列的3.3V供电模块故障率较高，可用万用表测量TP3测试点电压。当检测到电流波动超过±5%时，需更换TI公司的TPS22965电源管理芯片。希捷Backup Plus的USB3.0桥接芯片容易受潮氧化，用无水乙醇清洗后需在BGA焊盘涂抹NT-H1导热膏防止二次氧化。
遇到Marvell 88i系列主控芯片损坏时，需注意固件匹配问题。曾有维修案例显示，将ST1000LM035硬盘的88i9745-TFJ2芯片移植到同型号电路板后，因固件版本不兼容导致磁头反复敲盘。建议拆解前先用PC-3000读取ROM模块保存原始数据。
焊接0402封装的贴片电容时，推荐使用JBC CDI-B焊台设定325℃配合0.3mm锡丝。操作时务必佩戴防静电腕带，实验室实测人体静电超过8kV就会击穿TVS二极管阵列。修复完成后需进行72小时老化测试，模拟5-55℃温度循环对板级可靠性的影响。
遇到三星S4系列移动硬盘的加密芯片故障，切忌直接更换电路板。其板载STM32F100微控制器存储着独特的AES-256加密密钥，丢失后数据将永久无法恢复。正确做法是用热风枪320℃拆焊芯片并移植到同批次良品板上。维修完成后建议在接口处涂抹Dow Corning 340散热硅脂，可有效降低工作温度12-15℃。
